[实用新型]一种连接在PCB电路板上的连接片结构在审
| 申请号： | 200920130921.4 | 申请日： | 2009-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN201430220Y | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 刘德萃;冯大明 | 申请（专利权）人： | 惠州市天骏实业有限公司;惠州市蓝微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/62 | 分类号： | H01R4/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516003广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种连接在PCB电路板上的连接片结构，包括连接在PCB电路板上的纯镍或镀镍连接片，所述的连接片在与PCB电路板相接触的表面上设有铜层。本实用新型在纯镍或镀镍连接片在与PCB电路板相接触的表面上设有铜层，其结构简单，构思巧妙，使其连接强度提高一倍以上，而且有害物质及其他环保指标均达到国家、国际相关规定的标准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连接 pcb 电路板 结构 | ||
【主权项】：
1、一种连接在PCB电路板上的连接片结构，包括连接在PCB电路板上的纯镍或镀镍连接片(1)，其特征在于：所述的连接片在与PCB电路板相焊接的表面上设有铜层(2)。
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