[实用新型]台面型玻璃钝化二极管芯片有效
申请号: | 200920120101.7 | 申请日: | 2009-05-21 |
公开(公告)号: | CN201413826Y | 公开(公告)日: | 2010-02-24 |
发明(设计)人: | 潘蔡军 | 申请(专利权)人: | 绍兴旭昌科技企业有限公司 |
主分类号: | H01L29/861 | 分类号: | H01L29/861;H01L23/62 |
代理公司: | 绍兴华知专利事务所(普通合伙) | 代理人: | 宁 冈 |
地址: | 312000浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种台面型玻璃钝化二极管芯片。它包括芯片,台面侧壁钝化玻璃层,其玻璃钝化层具有在PN结附近较厚、在沟槽底部较薄的特点。本实用新型具有耐压高,可靠性好,有利于芯片切割等优点。 | ||
搜索关键词: | 台面 玻璃 钝化 二极管 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种台面型玻璃钝化二极管芯片,包括采用不同的掺杂工艺,将P型半导体和N型半导体制作在同一块半导体基片上而在其交界面形成的PN结;以及位于台面侧壁包覆在PN结外部的钝化玻璃层;其特征在于所述玻璃钝化层位于所述PN结位置附近的剖面厚度大于所述玻璃钝化层位于所述沟槽底部附近的剖面厚度。
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