[实用新型]瓶状物料的上料装置及具有该上料装置的装盒机无效
| 申请号： | 200920110417.8 | 申请日： | 2009-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN201457763U | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 张通;李其云 | 申请（专利权）人： | 北京双鹤制药装备有限责任公司 |
| 主分类号： | B65B21/04 | 分类号： | B65B21/04;B65B21/02 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 102628 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种瓶状物料的上料装置及具有该上料装置的装盒机，涉及药品包装设备领域，为提高上料速度而设计。所述瓶状物料的上料装置，包括上料轨道，在所述上料轨道上方设有放料机构，所述放料机构包括旋转轴，所述旋转轴的外表面设有螺旋形沟槽，且沿所述上料轨道的始端至末端，所述螺旋形沟槽之间的螺距逐渐增大。所述装盒机，包括装盒机主体，所述装盒机主体连接有物料传送链，而且所述装盒机还包括上述瓶状物料的上料装置。本实用新型瓶状物料的上料装置可用于对瓶状物料进行上料。 | ||
| 搜索关键词： | 物料 装置 具有 装盒机 | ||
【主权项】：
一种瓶状物料的上料装置，其特征在于，包括上料轨道，在所述上料轨道上方设有放料机构，所述放料机构包括旋转轴，所述旋转轴的外表面设有螺旋形沟槽，且沿所述上料轨道的始端至末端，所述螺旋形沟槽之间的螺距逐渐增大。
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