[实用新型]一种封装引线框架式的半导体器件

摘要

本实用新型涉及封装引线框架式的半导体器件，可有效解决现有半导体器件散热效果差、体积大、成本高、提高使用寿命的问题，其结构是，承载基片向下有矩形凹槽，矩形凹槽内放置有集成电路芯片，承载基片的引线框架外表面与导线引脚保持在同一水平面，引线框架的导线引脚向上弯曲，构成阶梯状结构，集成电路芯片底部与承载基片之间经结合剂粘接在一起，集成电路芯片经金属导线分别接伸出塑封塑料胶体外部的引线框架的导线引脚，集成电路芯片表面有一种导热、绝缘的保护膜，塑封塑料胶体填充于集成电路芯片及引线框架周围，承载基片底面露出塑封塑料胶体，构成半封闭的封装结构。本实用新型结构简单，散热效果好，成本低，使用寿命长，经济和社会效益显著。

主权项

一种封装引线框架式的半导体器件，其特征在于，承载基片(1)向下有矩形凹槽，矩形凹槽内放置有集成电路芯片(2)，承载基片(1)的引线框架外表面与导线引脚(3a、3b)保持在同一水平面，引线框架的导线引脚向上弯曲，构成阶梯状结构，集成电路芯片(2)底部与承载基片(1)之间经结合剂(7)粘接在一起，集成电路芯片(2)经金属导线(4a、4b)分别接伸出塑封塑料胶体(6)外部的引线框架的导线引脚(3a、3b)，集成电路芯片表面有一种导热、绝缘的保护膜，塑封塑料胶体填充于集成电路芯片及引线框架周围，承载基片底面露出塑封塑料胶体，构成半封闭的封装结构。