[实用新型]SOI机油压力传感器

摘要

SOI机油压力传感器，涉及传感器技术领域，设有一绝缘基座，基座内设有轴向空腔，在基座内固定连接两个电路转接板，在基座的一个外端通过玻璃环固定连接一全硅压力芯片，所述基座的另一端连接在一个绝缘壳体上；所述全硅压力芯片上设置包括第一、第二、第三和第四电阻条R1、R2、R3和R4组成压阻惠斯登测量电桥电路。本实用新型提高了传感器在振动情况下的高频响性能，具有动态特性好、耐高温、精度高、频响高、微型化、工作安全可靠、适应性强的特点。本实用新型可以广泛适用与石油测井、工业自动化、动力装备以及国防研究等领域的高温、高频下高精度压力测量的需要。

主权项

SOI机油压力传感器，其特征在于设有一绝缘基座，基座内设有轴向空腔，在基座内固定连接两个电路转接板，在基座的一个外端通过玻璃环固定连接一全硅压力芯片，所述基座的另一端连接在一个绝缘壳体上；所述全硅压力芯片上设置包括第一、第二、第三和第四电阻条R1、R2、R3和R4组成压阻惠斯登测量电桥电路，全硅压力芯片上沿着水平晶向[110]布置有第一电阻条R1和第四电阻条R4，沿着竖直晶向[120]布置有第二电阻条R2和第三电阻条R3，第一电阻条R1和第二电阻条R2通过一公共的第二压焊块连接，第三电阻条R3和第四电阻条R4通过另一公共的第三压焊块连接，第一、四、五、六压焊块分别与第一电阻条R1、第四电阻条R4、第三电阻条R3和第二电阻条R2的另一端相连，第一压焊块和第五压焊块短接在5V的电源正极上，第四压焊块和第六压焊块短接在电源地连接上，第二焊接块和第三压焊块为电桥的输出端。