[实用新型]低副瓣的漏波天线有效
| 申请号： | 200920044051.9 | 申请日： | 2009-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN201413868Y | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 洪伟;程钰间;吴柯 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01Q13/22 | 分类号： | H01Q13/22 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 叶连生 |
| 地址： | 211109江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 低副瓣的漏波天线涉及一种可应用于微波毫米波无线通信、卫星通信、雷达探测等领域的漏波天线，可作为频率扫描天线使用，该漏波天线为一平面电路结构，上层金属敷铜面(1)、下层金属敷铜面(2)分别位于介质基片(3)的上、下表面，两排弯曲排列的金属化通孔(4)穿过介质基片(3)将上层金属敷铜面(1)、下层金属敷铜面(2)相连接形成弯曲的基片集成波导；弯曲的基片集成波导的上层金属敷铜面(1)上的两排弯曲排列的金属化通孔(4)之间蚀刻有一根长直槽(5)；输入端口(61)位于所述的基片集成波导的一端，输出端口(62)位于所述的基片集成波导的另一端，工作时输出端口(62)接50欧姆匹配电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 低副瓣 天线 | ||
【主权项】：
1.一种低副瓣的漏波天线，其特征在于：该漏波天线为一平面电路结构，上层金属敷铜面(1)、下层金属敷铜面(2)分别位于介质基片(3)的上、下表面，两排弯曲排列的金属化通孔(4)穿过介质基片(3)将上层金属敷铜面(1)、下层金属敷铜面(2)相连接形成弯曲的基片集成波导；弯曲的基片集成波导的上层金属敷铜面(1)上的两排弯曲排列的金属化通孔(4)之间蚀刻有一根长直槽(5)；输入端口(61)位于所述的基片集成波导的一端，输出端口(62)位于所述的基片集成波导的另一端，工作时输出端口(62)接50欧姆匹配电阻。
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