[发明专利]基于平面工艺的左手非线性传输线倍频器及其制作方法有效
申请号: | 200910310975.3 | 申请日: | 2009-12-07 |
公开(公告)号: | CN102088003A | 公开(公告)日: | 2011-06-08 |
发明(设计)人: | 董军荣;杨浩;黄杰;田超;张海英 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84;H01L27/13 |
代理公司: | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人: | 王建国 |
地址: | 100029 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种基于平面工艺的左手非线性传输线倍频器及其制作方法,属于微波电路技术领域。所述制作方法包括以下步骤:在半绝缘衬底上制得肖特基变容二极管,包括重掺杂N型层、N型层、下电极和上电极,N型层在重掺杂N型层上形成台面结构,重掺杂N型层在半绝缘衬底上形成台面结构;在半绝缘衬底上形成电容的下电极和电感的埋层引线;淀积形成介质层;通过刻蚀上电极、下电极、电容的下电极和电感的埋层引线处的介质层,形成窗口;形成电容的下电极、螺旋电感以及连接线。本发明基于平面工艺的左手非线性传输线倍频器的制作方法,采用平面工艺,易于实施,操作简单;易于单片集成,且集成度高;电路稳定性好,可靠性高。 | ||
搜索关键词: | 基于 平面 工艺 左手 非线性 传输线 倍频器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种基于平面工艺的左手非线性传输线倍频器的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括以下步骤:步骤10:在半绝缘衬底(101)上制得肖特基变容二极管(113),所述肖特基变容二极管(113)包括设置于所述半绝缘衬底(101)上的重掺杂N型层(102),设置于所述重掺杂N型层(102)上的N型层(103)和下电极(105),设置于所述N型层(103)上的上电极(104),所述N型层(103)在所述重掺杂N型层(102)上形成台面结构,所述重掺杂N型层(102)在所述半绝缘衬底(101)上形成台面结构;步骤20:在所述半绝缘衬底(101)上通过蒸发金属形成电容的下电极(106)和电感的埋层引线(107);步骤30:在形成电容的下电极(106)和电感的埋层引线(107)后的半绝缘衬底(101)上淀积形成介质层(108);步骤40:通过刻蚀所述肖特基变容二极管上电极(104)、肖特基变容二极管下电极(105)、电容的下电极和电感的埋层引线处的介质层(108),形成窗口(109);步骤50:通过电镀金属形成电容的上电极(110)、螺旋电感(111)以及连接线(112)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所,未经中国科学院微电子研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910310975.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造