[发明专利]一种低温无铅焊锡无效
| 申请号： | 200910308183.2 | 申请日： | 2009-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN101690995A | 公开（公告）日： | 2010-04-07 |
| 发明（设计）人： | 朱岳恩;丁建设 | 申请（专利权）人： | 宁波喜汉锡焊料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/28 | 分类号： | B23K35/28 |
| 代理公司： | 宁波天一专利代理有限公司 33207 | 代理人： | 徐良江 |
| 地址： | 315032 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种低温无铅焊锡，各组分的重量百分比为：铋(Bi)8～20％，铜(Cu)0.5～3％，锑(Sb)0.001～3％，铟(In)0.0～3％、银(Ag)0.0～3％，余量为锡。本发明得到的低温无铅焊锡合金熔点为190～210℃，较常用的Sn-Cu系无铅焊锡降低20～40℃，热、电学性能与传统合金相当，且润湿性和抗氧化性能良好。还由于添加磷，在焊接时可防止焊锡合金氧化，抑制碎屑的形成，提高焊接性能。还不用改变已有的生产方法而得到低温无铅焊锡，因此可以节省投资和生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 焊锡 | ||
【主权项】：
一种低温无铅焊锡，其特征在于：各组分的重量百分比为：铋(Bi)8～20％，铜(Cu)0.5～3％，锑(Sb)0.001～3％，铟(In)0.0～3％、银(Ag)0.0～3％，余量为锡。
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