[发明专利]软性显示器组件的制作方法无效
| 申请号： | 200910306699.3 | 申请日： | 2009-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN102013414A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 廖维仑;叶冠华;赖晓萍;吴宏基 | 申请（专利权）人： | 群康科技（深圳）有限公司;群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/84 | 分类号： | H01L21/84;H01L21/336;H01L21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种软性显示器组件的制作方法。该软性显示器组件的制作方法包括如下步骤：首先提供一承载基底，该承载基底上形成有一牺牲层；接下来在该牺牲层上形成一金属层与一缓冲层，再在该缓冲层上形成至少一主动组件；最后对该承载基底进行一激光处理，以分离该金属层与该承载基底。通过该软性显示器组件的制作方法得到的软性显示器组件的基板平坦性好。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 显示器 组件 制作方法 | ||
【主权项】：
一种软性显示器组件的制作方法，其包含以下步骤：提供一承载基底，承载基底上形成有一牺牲层；接下来在牺牲层上形成金属层与缓冲层，再在缓冲层上形成主动组件；最后对承载基底进行激光处理，以分离金属层与承载基底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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