[发明专利]散热器组合无效
| 申请号： | 200910303692.6 | 申请日： | 2009-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN101930951A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 马小峰;刘磊;周家兴 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;G01K7/04;G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热器组合，包括一散热器、一温度采集模块及一显示模块，所述散热器包括一可接触一芯片的导热板及若干与所述导热板连接的散热片，所述温度采集模块包括一温度感测部及一信号输出部，所述散热器上设有一孔洞，所述显示模块设于所述散热器上，所述温度采集模块容置于所述孔洞内且其温度感测部可接触所述芯片以感测所述芯片的温度，其信号输出部将测得的温度信号传送给所述显示模块进行显示。本发明散热器组合可方便监测芯片温度，节约时间和成本。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 组合 | ||
【主权项】：
一种散热器组合，包括一散热器、一温度采集模块及一显示模块，所述散热器包括一可接触一芯片的导热板及若干与所述导热板连接的散热片，所述温度采集模块包括一温度感测部及一信号输出部，所述散热器上设有一孔洞，所述显示模块设于所述散热器上，所述温度采集模块容置于所述孔洞内且其温度感测部可接触所述芯片以感测所述芯片的温度，其信号输出部将测得的温度信号传送给所述显示模块进行显示。
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