[发明专利]固定装置组合无效
| 申请号： | 200910302366.3 | 申请日： | 2009-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN101888743A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 武治平 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K7/20;H01L23/34;H01L23/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种固定装置组合，包括一电路板、一安装于该电路板上的芯片插座、及一安装于所述芯片插座上方的散热器，所述芯片插座由其连接于所述电路板上的锡球实现与电路板之间的电气连接，所述散热器包括位于其底部的固定脚和装设于相应固定脚内的螺钉，相应螺钉穿过固定脚将所述散热器固定在电路板上，所述电路板组合还包括一安装于所述电路板背面的背板，所述背板抵顶于所述电路板安装所述芯片插座的下方，每一螺钉上于相应固定脚和所述电路板之间设有一弹簧。所述弹簧和背板可减小电路板遭到冲击时的形变量，减小锡球所受的应力，以免破坏锡球。 | ||
| 搜索关键词： | 固定 装置 组合 | ||
【主权项】：
一种固定装置组合，包括一电路板、一安装于该电路板上的芯片插座、及一安装于所述芯片插座上方的散热器，所述芯片插座由其连接于所述电路板上的锡球实现与电路板之间的电气连接，所述散热器包括位于其底部的固定脚和装设于相应固定脚内的螺钉，相应螺钉穿过固定脚将所述散热器固定在电路板上，其特征在于：所述电路板组合还包括一安装于所述电路板背面的背板，所述背板抵顶于所述电路板安装所述芯片插座的下方，每一螺钉上于相应固定脚和所述电路板之间设有一弹簧。
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