[发明专利]高频模块无效
| 申请号： | 200910301784.0 | 申请日： | 2009-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN101873147A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 谢博全;许寿国;白育彰;刘建宏 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40;H04B1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高频模块，包括一天线、一阻抗匹配电路及一传输导线，所述阻抗匹配电路及传输导线设置于一印刷电路板的同一层上，且所述传输导线连接于所述天线及阻抗匹配电路之间，所述传输导线包括一介电层、一信号层及两接地层，所述信号层以及两接地层均设置于所述介电层之上；所述两接地层分别设置于所述信号层的两侧，且每一接地层与所述信号层之间均形成一间隙。所述高频模块可以减少由于贯孔所带来的阻抗不匹配的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
【主权项】：
一种高频模块，包括一天线、一阻抗匹配电路及一传输导线，所述阻抗匹配电路及传输导线设置于一印刷电路板的同一层上，且所述传输导线连接于所述天线及阻抗匹配电路之间，所述传输导线包括一介电层、一信号层及两接地层，所述信号层以及两接地层均设置于所述介电层之上；所述两接地层分别设置于所述信号层的两侧，且每一接地层与所述信号层之间均形成一间隙。
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