[发明专利]影像感测器及镜头模组无效
| 申请号： | 200910301685.2 | 申请日： | 2009-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101866935A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 张仁淙 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L31/0232;H01L23/28;G02B7/00;G02B7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种影像感测器包括光感测芯片、封装玻璃和光学像差补偿片。所述光感测芯片用于接收镜头的光信号并将其转化为电信号。所述封装玻璃与光感测芯片相对，用于保护光感测芯片。所述光学像差补偿片设置于所述封装玻璃，且其与光感测芯片中心相对的部位的厚度大于其与光感测芯片周边相对的部位的厚度，以补偿镜头成像像差。本技术方案还提供一种具有上述影像感测器的镜头模组。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 感测器 镜头 模组 | ||
【主权项】：
一种影像感测器，其包括光感测芯片和封装玻璃，所述光感测芯片用于接收镜头的光信号并将其转化为电信号，所述封装玻璃与光感测芯片相对，用于保护光感测芯片，其特征在于，所述影像感测器还包括光学像差补偿片，所述光学像差补偿片设置于所述封装玻璃，且其与光感测芯片中心相对的部位的厚度大于其与光感测芯片周边相对的部位的厚度，以补偿镜头成像像差。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
