[发明专利]电子装置的壳体及其制造方法无效
| 申请号： | 200910301639.2 | 申请日： | 2009-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN101862776A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 金锋;邓根平;陈俊吉 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B21D11/02 | 分类号： | B21D11/02;B21D37/10;B23P15/00;B21D35/00;H05K5/04;G11B33/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子装置壳体的制造方法，包括以下步骤：提供一金属片体，其具有一顶板、一底板及连接顶板及底板的一连接板，该底板及顶板间隔设置；提供一仿形模芯，该仿形模芯一侧面为一仿形面；提供一外模，该外模一端开设有一收容槽用以收容金属片体的一开口端，该收容槽的形状与仿形模芯的仿形面对应；将仿形模芯夹设于金属片体的一端，并将金属片体的该一端定位于外模的收容槽内，对外模施加一作用力，使金属片体该一端沿着仿形模芯的仿形面弯折，从而使金属片体的该一端形成一缩口结构。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置壳体的制造方法，包括以下步骤：a、提供一金属片体，其具有一顶板、一底板及连接顶板及底板的一连接板，该底板及顶板间隔设置；b、提供一仿形模芯，该仿形模芯一侧面为一仿形面；c、提供一外模，该外模一端开设有一收容槽用以收容金属片体的一开口端，该收容槽的形状与仿形模芯的仿形面对应；d、将仿形模芯夹设于金属片体的一端，并将金属片体的该一端定位于外模的收容槽内，对外模施加一作用力，使金属片体该一端沿着仿形模芯的仿形面弯折，从而使金属片体的该一端形成一缩口结构。
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