[发明专利]在低温下制作的带应力释放膜的电容式麦克风及其制作方法无效
| 申请号： | 200910301487.6 | 申请日： | 2009-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101572850A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 王文;朱睿卿;王俊 | 申请（专利权）人： | 王文;朱睿卿 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 | 代理人： | 成义生;罗永前 |
| 地址： | 100000北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种在低温下制作的带应力释放膜的电容式麦克风及其制作方法，电容式麦克风包括一块基板，该基板上至少有一个谐振腔；一块隔膜，其设于谐振腔上部并与基板相连接；所述隔膜被声压波激发时实现机械振动；一块背板，其设于隔膜上部，该背板上设有多个穿孔；其中，在背板与隔膜之间具有气隙；所述隔膜、气隙和背板构成一个电容器。方法包括：在基板上形成至少一个谐振腔；在谐振腔上部形成隔膜，该隔膜与基板连接；在隔膜上部设置背板，该背板上有多个穿孔；在背板与隔膜之间形成气隙。本发明是一种完全低温工艺加工的MEMS电容式麦克风。它可作为后IC电路加工工艺与其兼容。这种电容式麦克风的振动膜的结构采用应力释放的结构，同时也降低了寄生电容。与传统的初始应力释放薄膜相比较，更有效地提高了麦克风的灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 制作 应力 释放 电容 麦克风 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电容式麦克风，其特征在于，它包括：一块基板，该基板上至少有一个谐振腔；一块隔膜，其设于谐振腔上部并与基板相连接；所述隔膜被声压波激发时实现机械振动；一块背板，其设于隔膜上部，该背板上设有多个穿孔；其中，在背板与隔膜之间具有气隙；所述隔膜、气隙和背板构成一个电容器。
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