[发明专利]一种减小微悬浮结构在化学机械减薄抛光中变形工艺方法有效
| 申请号： | 200910264460.4 | 申请日： | 2009-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN101733703A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 朱健;贾世星;卓敏;刘梅 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | B24B39/06 | 分类号： | B24B39/06;H01L21/302 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是一种减小微悬浮结构在化学机械减薄抛光中变形的工艺方法，其特征是用于化学机械减薄抛光的圆片为采用键合工艺形成的三维二层圆片，根据MEMS器件的设计要求，在需要减薄抛光的圆片背面有湿法腐蚀或干法刻蚀形成的腔体阵列，腔体阵列与衬底圆片形成键合面；腔体结构阵列在后序的干法刻蚀或湿法腐蚀工艺中被释放，形成由细梁结构如直梁或折叠梁支撑可动悬浮结构阵列；通过引入辅助支撑结构作为悬浮结构释放前的腔体结构的补偿结构。优点：该方法工艺简单、易于实现，不会对器件造成任何影响，且使得悬浮结构的翘曲变形甚小，提高了MEMS器件的性能，能普遍应用于制造微惯性器件、微流体、微射频等MEMS器件中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减小 悬浮 结构 化学 机械 抛光 变形 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种减小微悬浮结构在化学机械减薄抛光中变形的工艺方法，其特征是用于化学机械减薄抛光的圆片为采用键合工艺形成的三维二层圆片，根据MEMS器件的设计要求，在需要减薄抛光的圆片背面有湿法腐蚀或干法刻蚀形成的腔体阵列，腔体阵列与衬底圆片形成键合面；腔体结构阵列在后序的干法刻蚀或湿法腐蚀工艺中被释放，形成由细梁结构如直梁或折叠梁支撑可动悬浮结构阵列；通过引入辅助支撑结构作为悬浮结构释放前的腔体结构的补偿结构。
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