[发明专利]聚芳醚/纳米膨胀石墨/碳纤维高强导电复合材料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200910264351.2 申请日: 2009-12-21
公开(公告)号: CN101875774A 公开(公告)日: 2010-11-03
发明(设计)人: 张明;曹振东;李满 申请(专利权)人: 扬州大学
主分类号: C08L71/12 分类号: C08L71/12;C08K7/24;C08K7/06;C08K3/04;H01B1/24
代理公司: 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 代理人: 许必元
地址: 225009 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 聚芳醚/纳米膨胀石墨/碳纤维高强导电复合材料及其制备方法,该复合材料由主基体聚芳醚、增强体碳纤维和膨胀倍数100倍以上的膨胀石墨组成,各组分的质量份为:主基体聚芳醚100份、增强体碳纤维1~30份、膨胀石墨1~8份。在聚芳醚/纳米膨胀石墨复合体系中通过添加增强体碳纤维制备了高强度、高导电性的复合材料。在碳纤维和膨胀石墨含量较少的情况下,体系的体积电导率可达10-1S/m,体系的力学性能优异,拉伸强度可以达到101.6MPa,弯曲强度达到232.3MPa,冲击强度为25.64kJ/m2。本发明具有优异的综合性能,可在防静电材料、电磁屏蔽材料、微波吸收等领域广泛应用。
搜索关键词: 聚芳醚 纳米 膨胀 石墨 碳纤维 高强 导电 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
聚芳醚/纳米膨胀石墨/碳纤维高强导电复合材料,其特征在于所述复合材料由聚芳醚、膨胀倍数在100倍以上的膨胀石墨和增强体碳纤维组成,各组分的质量份为:聚芳醚100份、膨胀倍数在100倍以上的膨胀石墨1~8份和增强体碳纤维1~30份;所述聚芳醚为聚苯醚或聚苯硫醚或聚醚醚酮。
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