[发明专利]双面铜箔基板及其制作方法有效
| 申请号： | 200910264269.X | 申请日： | 2009-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN102118915A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 林志铭;向首睿;周文贤;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双面铜箔基板及其制作方法，本发明方法简便，由本发明方法制得的双面铜箔基板由第一、二铜箔层、聚合物层和粘着层构成，聚合物层夹于第一铜箔层与粘着层之间，粘着层夹于聚合物层和第二铜箔层之间，聚合物层与粘着层的厚度之和为12～25微米，当该双面铜箔基板用于软性印刷电路板时，所述第二铜箔层上开设有使部分粘着层外露且截断第二铜箔层的缺口，该外露的粘着层作为软性印刷电路板的弯曲段，可以根据需要调整粘着层与聚合物层的厚度，使本发明的双面铜箔基板符合高屈曲滑动次数及弯折R角小于0.8毫米的要求，特别适用于有电路板弯折或滑动需求的产品。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 铜箔 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种双面铜箔基板，包括第一、二铜箔层，其特征在于：设有聚合物层，所述聚合物层具有相对的第一、二表面，所述第一铜箔层形成于所述聚合物层的第一表面上，所述聚合物层的第二表面上形成有粘着层，所述聚合物层夹于所述第一铜箔层与所述粘着层之间，所述第二铜箔层形成于所述粘着层上，且所述粘着层夹于所述聚合物层和所述第二铜箔层之间，所述聚合物层与所述粘着层的厚度之和为12～25微米。
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