[发明专利]化学机械抛光组合物及其相关方法有效
| 申请号： | 200910258554.0 | 申请日： | 2009-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN101767295A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 刘振东 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;H01L21/768;C09G1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 樊云飞;周承泽 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： |
一种使用化学机械抛光组合物对基片进行化学机械抛光的方法，所述基片在存在互连金属和低k介电材料中的至少一种的同时包含阻挡材料，所述化学机械抛光组合物包含：水；1-40重量％的平均粒度≤100nm的磨粒；0.001-5重量％的季化合物；下式(I)所示的物质： |
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| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 组合 及其 相关 方法 | ||
【主权项】：
1.一种对基片进行化学机械抛光的方法，该方法包括：提供基片，所述基片在存在互连金属和低k介电材料中的至少一种的同时包含阻挡材料；提供化学机械抛光组合物，所述化学机械抛光组合物包含：水；1-40重量％的平均粒度≤100nm的磨料；0-10重量％的氧化剂；0.001-5重量％的季化合物；式(I)所示的物质：![]()
其中，R选自C2-C20烷基，C2-C20芳基，C2-C20芳烷基和C2-C20烷芳基；x为0-20的整数；y为0-20的整数；x+y≥1；所述化学机械抛光组合物的pH值≤5；提供化学机械抛光垫；在化学机械抛光垫和基片之间的界面处形成动态接触；在化学机械抛光垫和基片之间的界面处或界面附近，将所述化学机械抛光组合物分配在所述化学机械抛光垫上；从所述基片除去至少一部分的所述阻挡材料。
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