[发明专利]一种LED用封装浆料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200910254516.8 申请日: 2009-12-25
公开(公告)号: CN101752490A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 王大伟;陶淳 申请(专利权)人: 彩虹集团公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 陆万寿
地址: 712021*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种LED用封装浆料及其制备方法,该封装浆料包括改性抗紫外环氧树脂、无机紫外稳定剂和荧光粉;其中,改性抗紫外环氧树脂是具有抗紫外作用的改善的环氧树脂;无机紫外稳定剂的作用是吸收紫外线,减少芯片中紫外光在封装材料中的散射;荧光粉是发光材料。本发明提供的LED用封装浆料,能够延缓LED的衰减,提高LED的使用寿命。
搜索关键词: 一种 led 封装 浆料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种LED用封装浆料,其特征在于:该封装浆料包括改性抗紫外环氧树脂、无机紫外稳定剂和荧光粉;其中,无机紫外稳定剂与改性抗紫外环氧树脂的质量比为0.02%~0.1%,荧光粉与改性抗紫外环氧树脂的质量比为10%~20%;所述的改性抗紫外环氧树脂为有机光稳定剂、环氧树脂固化剂、环氧树脂的混合物,其中,有机光稳定剂与环氧树脂的质量比为0.05%~1%,环氧树脂固化剂与环氧树脂的质量比为100%~200%;所述的无机紫外稳定剂为ZnO或TiO2,或者ZnO、TiO2中的一种与SiO2的混合物。
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