[发明专利]一种封装盖板及用该盖板封装OLED器件的方法无效
| 申请号： | 200910254482.2 | 申请日： | 2009-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN101794866A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 张志刚;俞敏 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 朱海临 |
| 地址： | 712021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装盖板及用该盖板封装OLED器件的方法，封装盖板包括盖板四周的封接面，其特征在于，在封接面上设有环形凹槽的封装带，所述环形凹槽表面为毛面，封装时，紫外固化封装胶涂覆在封接面上方并充填到封装带的环形凹槽中；将涂覆好紫外固化胶的封装盖板与OLED器件的前基板进行对位压合，在紫外光辐射下，紫外固化胶固化交联完成OLED器件的封装。本发明可有效提高封装胶与封装盖板的粘接力，降低OLED器件封装缺陷的产生。此外凹槽毛面封装带结构阻挡了氧气及水汽向OLED器件内部的渗透，可显著提高OLED器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 盖板 oled 器件 方法 | ||
【主权项】：
一种OLED器件的封装盖板，包括盖板四周的封接面，其特征在于，在封接面上设有环形凹槽的封装带，所述环形凹槽表面为毛面，封装时，紫外固化封装胶涂覆在封接面上方并充填到封装带的环形凹槽中。
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