[发明专利]用于冷却壁体的多冲击复合结构有效
| 申请号： | 200910253488.8 | 申请日： | 2009-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN101787904A | 公开（公告）日： | 2010-07-28 |
| 发明（设计）人： | A·赫塞尔豪斯 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | F01D25/12 | 分类号： | F01D25/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 曹若;梁冰 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 用于冷却壁体的多冲击复合结构，其能够面状地并且导热地与有待冷却的壁体的表面相接触并且具有多个孔板层和多个接片层，孔板层具有多个作为孔板构造的分布地布置在孔板层的表面上的直通孔，接片层与孔板层以交替堆放的方式来布置并且分别具有多个接片，接片分布地布置在孔板层的表面上并且相应地搭接孔板层，其中，一个接片层的每个接片分别与其它接片层的接片之一对齐布置并且一个孔板层的每个直通孔相对于相邻的孔板层的直通孔错开地布置，从而在对多冲击复合结构以其一个扁平侧用冷却流体进行压力加载时，冷却流体流过所述直通孔并且流经在接片与孔板层之间存在的中间空隙，由此在接片中从壁体中导出的热流能够随冷却流体排出。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 冷却 冲击 复合 结构 | ||
【主权项】：
用于借助于冷却流体对壁体进行冷却的多冲击复合结构，其中该多冲击复合结构能够面状地并且导热地与所述壁体的表面相接触(17)并且具有多个孔板层(2)和多个接片层(6)，其中所述孔板层具有多个作为孔板构造的分布地布置在孔板层(2)的表面上的直通孔(3)，所述接片层(6)与所述孔板层(2)以交替堆放的方式来布置并且分别具有多个接片(7)，所述接片分布地布置在孔板层(2)的表面上并且相应地搭接这些孔板层，其中，一个接片层(6)的每个接片(7)分别与其它接片层(7)的接片(7)之一对齐布置，并且一个孔板层(2)的每个直通孔(3)相对于相邻的孔板层(2)的直通孔(3)错开地布置，从而在对所述多冲击复合结构(1)在其一个扁平侧(16)上用冷却流体加载压力时，所述冷却流体流过所述直通孔(3)并且流经在所述接片(7)与孔板层(2)之间存在的中间空隙(8)，由此在接片(7)中从壁体中导出的热流(15)能够随冷却流体排出。
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