[发明专利]半导体电子元件的封装方法有效
| 申请号： | 200910253040.6 | 申请日： | 2009-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN102263040A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | P·拉塞尔;塞瑞·莱贝;C·杜切尼 | 申请（专利权）人： | 阿尔斯通运输股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/48;H01L23/498;H01L25/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 郭思宇 |
| 地址： | 法国勒瓦*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体电子元件的封装方法，该半导体电子元件包括一些以凸起形状置于一个绝缘陶瓷薄片(2)表面上的导体通道(5-7)，所述导体通道包括一些侧边(8)，以便这些侧边与所述薄片的表面分别形成将所述导体通道分开的沟槽(9)的边和底。该方法包括在所述沟槽中沉积混合材料(11)的步骤，所述混合材料包括一种含有悬浮半导体材料颗粒的绝缘粘合剂。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电子元件 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体电子元件的封装方法，该半导体电子元件包括一些以凸起形状置于一个绝缘陶瓷薄片表面上的导体通道，所述导体通道包括一些侧边，以便这些侧边与所述薄片的表面分别形成将所述导体通道分开的沟槽的边和底，其特征在于该方法包括在所述沟槽中沉积混合材料的步骤，所述混合材料包括一种含有悬浮半导体材料颗粒的绝缘粘合剂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
