[发明专利]配线基板无效
| 申请号： | 200910252870.7 | 申请日： | 2009-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101990356A | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 鸟越保辉 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 丁利华;徐晓静 |
| 地址： | 日本国东京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种不改变配线的形状和面积、且传送特性良好的配线基板。该配线基板包括：被供给接地电位的接地层GND；配置于接地层GND上的绝缘层L1；通过绝缘层L1与接地层相对配置的、通过差动传送方式传送信号的第一配线WL和第二配线WR，接地层GND由电阻率比第一配线WL和第二配线WR高的材料形成。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 | ||
【主权项】：
一种配线基板，其特征在于，包括：被供给接地电位的接地层；配置于所述接地层上的绝缘层；通过所述绝缘层与所述接地层相对配置的、通过差动传送方式传送信号的第一配线和第二配线；所述接地层由电阻率比所述第一配线和所述第二配线高的材料形成。
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