[发明专利]封装结构及其封装基板无效
| 申请号： | 200910252157.2 | 申请日： | 2009-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN102044519A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 陈宏男 | 申请（专利权）人： | 尚安品有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 文琦;陈波 |
| 地址： | 中国台湾高雄县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构包括一封装基板及一电子元件。封装基板包括一基板本体、一线路层及一金属复合层。线路层设置在基板本体上，金属复合层设置在线路层上，金属复合层由内而外依序具有一镍层、一银层及一金层。电子元件设置在金属复合层。除可避免银层氧化所造成的外观瑕疵外，还可有效地利用金层与金线结合性及焊锡性较佳的优点，以提升产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 | ||
【主权项】：
一种封装基板，其特征在于，包括：一基板本体；一线路层，设置在所述基板本体上；以及一金属复合层，设置在所述线路层上，所述金属复合层由内而外依序具有一镍层、一银层及一金层。
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