[发明专利]一种晶圆曝光方法有效
| 申请号： | 200910251362.7 | 申请日： | 2009-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN102087477A | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 张辰明;杨要华;胡骏 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李丽 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种晶圆曝光方法，包括步骤：将所述晶圆分为中心区和边缘区，所述边缘区包围中心区，所述边缘区面积占整个晶圆面积的比为8～12％，所述晶圆分为若干曝光单元，所述曝光单元的尺寸根据所采用的曝光设备确定；对所述中心区的曝光单元进行第一次曝光；对所述边缘区的每一个曝光单元具有不同膜层厚度的区域分别进行第二次曝光。通过以上所述技术方案，避免晶圆边缘区同一曝光单元内一些区域曝光不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 曝光 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆曝光方法，包括步骤：将所述晶圆分为中心区和边缘区，所述边缘区包围中心区，所述边缘区面积占整个晶圆面积的比为8～12％，所述晶圆分为若干曝光单元，所述曝光单元的尺寸根据所采用的曝光设备确定；对所述中心区的曝光单元进行第一次曝光；其特征在于，还包括，对所述边缘区的每一个曝光单元具有不同膜层厚度的区域分别进行第二次曝光。
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