[发明专利]过电流保护元件有效
| 申请号： | 200910247880.1 | 申请日： | 2009-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN101728039A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 高道华;刘正平;王军;吴国臣 | 申请（专利权）人： | 上海长园维安电子线路保护股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/13 | 分类号： | H01C7/13;H01C7/02;C08L23/06;C08K3/08;C08K3/22;C08K3/14 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 201202 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种过电流保护元件，由PTC材料层和贴附于PTC材料层上下表面的两片金属箔片构成，其特征在于：两个金属箔片的粗糙表面与PTC材料层直接物理性接触，且过电流保护元件的体积电阻值小于0.1Ω/cm，所述的PTC材料层由下述组分混合制备而成，包含：至少一种结晶性高分子聚合物；无氧导电陶瓷粉末，粒径为0.1～1.0μm，体积电阻小于500μΩ/cm；金属导电粉末，粒径为0.5～5μm，体积电阻值小于500μΩ/cm；以及，非导电填料。优点是：由于本发明的PTC材料层具有相当低的体积电阻值，所以可以将元件所需的PTC芯片的面积缩小到20mm2，并仍然能够达到元件低电阻的目的，最终可以从每片PTC材料层生产出更多的PTC芯片，使生产成本降低。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 保护 元件 | ||
【主权项】：
一种过电流保护元件，由PTC材料层和贴附于PTC材料层上下表面的两片金属箔片构成，其特征在于：两个金属箔片的粗糙表面与PTC材料层直接物理性接触，且过电流保护元件的体积电阻值小于0.1Ω/cm，所述的PTC材料层由下述组分混合制备而成，包含：至少一种结晶性高分子聚合物；无氧导电陶瓷粉末，粒径为0.1～1.0μm，体积电阻小于500μΩ/cm；金属导电粉末，粒径为0.5～5μm，体积电阻值小于500μΩ/cm；以及，非导电填料。
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