[发明专利]一种含有混合磨料的低介电材料抛光液无效
| 申请号： | 200910247664.7 | 申请日： | 2009-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN102115635A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 俞昌;肖正龙;王淑敏 | 申请（专利权）人： | 安集微电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含有混合磨料的低介电材料抛光液，该抛光液包括：两种或两种以上的抛光磨料、速率增助剂、表面活性剂和pH调节剂，其中一种磨料为掺铝二氧化硅，第二种磨料包括二氧化硅、氧化铝、氧化铝包裹二氧化硅或氧化锆包裹二氧化硅中的一种或多种。本发明的抛光液可以较好地调整低介电材料掺碳氧化硅(CDO)与二氧化硅(TEOS)的抛光速率的同时，防止金属抛光过程中产生的局部和整体腐蚀，提高产品良率。而且能应用在同时含有金属、金属阻挡层、掺碳二氧化硅和二氧化硅结构的集成电路中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含有 混合 磨料 低介电 材料 抛光 | ||
【主权项】：
一种含有混合磨料的低介电材料抛光液，该抛光液包括：两种或两种以上的抛光磨料、速率增助剂、表面活性剂和pH调节剂，其中一种磨料为掺铝二氧化硅，第二种磨料包括二氧化硅、氧化铝、铝包裹二氧化硅和锆包裹二氧化硅中的一种或多种。
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