[发明专利]奥氏体类耐热合金无效

专利信息
申请号: 200910247052.8 申请日: 2009-12-25
公开(公告)号: CN101864531A 公开(公告)日: 2010-10-20
发明(设计)人: 平田弘征;伊势田敦朗;冈田浩一;仙波润之;河野佳织;宫原整 申请(专利权)人: 住友金属工业株式会社
主分类号: C22C19/05 分类号: C22C19/05;C22C30/06
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种奥氏体类耐热合金,该奥氏体类耐热合金含有C≤0.15%、Si≤2%、Mn≤3%、Ni:40%~80%、Cr:15%~40%、W和Mo:合计1%~15%、Ti≤3%、Al≤3%、N≤0.03%和O≤0.03%,剩余部分由Fe和杂质构成,杂质中的P≤0.04%、S≤0.03%、Sn≤0.1%、As≤0.01%、Zn≤0.01%、Pb≤0.01%、Sb≤0.01%,P1=S+{(P+Sn)/2}+{(As+Zn+Pb+Sb)/5}和P2=Ti+2Al,满足“P1≤0.050”、“0.2≤P2≤7.5-10×P1”、“P2≤9.0-100×O”、“N≤0.002×P2+0.019”的式子,焊接操作性优异,并且在焊接操作时和高温下的长时间使用时,能防止HAZ的裂纹,而且蠕变强度也优异。
搜索关键词: 奥氏体 耐热合金
【主权项】:
一种奥氏体类耐热合金,其特征在于,以质量%计,含有C:0.15%以下、Si:2%以下、Mn:3%以下、Ni:40%~80%、Cr:15%~40%、W和Mo:合计1%~15%,Ti:3%以下、Al:3%以下、N:0.03%以下以及O:0.03%以下,剩余部分由Fe和杂质构成,杂质中的P、S、Sn、As、Zn、Pb和Sb分别为P:0.04%以下、S:0.03%以下、Sn:0.1%以下、As:0.01%以下、Zn:0.01%以下、Pb:0.01%以下以及Sb:0.01%以下,且下述的(1)式所表示的P 1的值和下述的(2)式所表示P2的值满足下述(3)~(6)式的关系:P1=S+{(P+Sn)/2}+{(As+Zn+Pb+Sb)/5}...(1),P2=Ti+2Al...(2),P1≤0.050...(3),0.2≤P2≤7.5-10×P1...(4),P2≤9.0-100×O...(5),N≤0.002×P2+0.019...(6),上述式中的元素符号表示该元素的以质量%计的含量。
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