[发明专利]半导体感光器件及其制造方法和应用有效
| 申请号: | 200910234800.9 | 申请日: | 2009-11-20 |
| 公开(公告)号: | CN101707202A | 公开(公告)日: | 2010-05-12 |
| 发明(设计)人: | 王鹏飞;刘磊;刘伟;张卫 | 申请(专利权)人: | 苏州东微半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144;H01L21/82;H01L27/146;H04N5/335 |
| 代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 陆明耀;陈忠辉 |
| 地址: | 215021 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明公开了一种半导体感光器件,它包括一个源极、一个漏极、一个控制栅极、一个浮栅区、一个衬底以及一个用于连接浮栅区和漏极的p-n结二极管,所述半导体器件的浮栅区用于存储电荷。所述半导体器件的浮栅电势与光照射强度和时间有关,因此可以作为半导体感光器件。本发明还公开了一种上述半导体感光器件和图像传感器的制造方法。本发明还公开了一种由所述半导体感光器件组成的阵列从而形成的图像传感器。本发明公开的半导体感光器件可以简化传统图像传感器中单个像素单元的设计,减小单个像素单元所占用的面积,从而提高图像传感芯片的像素密度,增加图像传感芯片的分辨率并降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 感光 器件 及其 制造 方法 应用 | ||
【主权项】:
一种半导体感光器件,其特征在于:包括:一个具有第一种掺杂类型的半导体衬底;在所述半导体衬底上形成的具有第二种掺杂类型的源区和漏区;在所述半导体衬底内形成的介于所述源区和漏区之间的一个沟道区域;在所述沟道区域之上形成的覆盖整个沟道区域的第一层绝缘薄膜;在该第一层绝缘薄膜之上形成的一个作为电荷存储节点的具有导电性的浮栅区;所述的浮栅区和所述漏区之间通过一个用来感光的感光p-n结二极管连接;覆盖在所述浮栅区之上的第二层绝缘薄膜;以及在所述第二层绝缘薄膜之上形成的控制栅极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





