[发明专利]LED发光二极管芯片的封装结构无效
| 申请号： | 200910233455.7 | 申请日： | 2009-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN102054923A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 吴加杰;范军平 | 申请（专利权）人： | 泰州赛龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 泰州地益专利事务所 32108 | 代理人： | 王楚云 |
| 地址： | 225714 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED发光二极管芯片的封装结构，包括LED支架、LED发光芯片、电极金线和一层透明罩，所述的LED支架分成两脚，其中一脚的顶部设有碗杯，所述的LED发光芯片设置于碗杯内，所述的透明罩罩盖碗杯和部分支架，所述的透明罩内充填有透明树脂，所述的碗杯的杯口设置有透明介质。该封装结构能有效提高LED发光芯片的出光效率，提高同功率下的LED发光二极管的亮度，减少光子的热转化，从而减少芯片的热效应，减轻LED发光二极管的热负荷。 | ||
| 搜索关键词： | led 发光二极管 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
LED发光二极管芯片的封装结构，包括LED支架(1)、LED发光芯片(2)、电极金线(3)和一层透明罩(4)，所述的LED支架(1)分成两脚，其中一脚的顶部设有碗杯(5)，所述的LED发光芯片(2)设置于碗杯(5)内，所述的透明罩(4)罩盖碗杯(5)和部分支架(1)，所述的透明罩(4)内充填有透明树脂(6)，其特征在于：所述的碗杯(5)的杯口设置有透明介质(7)。
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