[发明专利]在平板玻璃上沉积多晶β-Ga2O3薄膜的方法无效

专利信息
申请号: 200910229435.2 申请日: 2009-10-19
公开(公告)号: CN101746961A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 闫金良;赵银女;刘建军;石亮 申请(专利权)人: 鲁东大学
主分类号: C03C17/245 分类号: C03C17/245
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 264025 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种在平板玻璃上沉积多晶β-Ga2O3薄膜的方法,属于电子材料技术领域。本发明以Ga2O3粉末经压片、烧结获得的块体材料为靶材,在温度为室温的玻璃衬底上利用射频磁控溅射技术制备Ga2O3薄膜。工艺条件为:溅射气体氩气压强0.2~2Pa、溅射偏压-40~-100V、溅射功率40~150W。将Ga2O3薄膜置于退火炉中,400~550℃空气气氛下处理50~80分钟,即形成具有多晶结构的β-Ga2O3薄膜。本发明方法设备简单便宜、成本低、易于大面积成膜。
搜索关键词: 平板玻璃 沉积 多晶 ga sub 薄膜 方法
【主权项】:
在平板玻璃上沉积多晶β-Ga2O3薄膜的方法,步骤如下:(1)将纯度为99.99WT%的Ga2O3粉末在55~65MPa的压强下压制成Φ60mm-4mm的胚体,送入高温烧结炉,在空气中1300~1400℃下烧结720~900分钟,烧制成Ga2O3靶材。(2)将步骤(1)的靶材和清洗过的基片送入射频磁控溅射仪,溅射制备Ga2O3薄膜。溅射室基础真空6×10-4Pa,溅射气体为氩气,溅射气体氩气压强0.2~2Pa,溅射偏压-40~-100V,溅射功率40~150W,溅射时间20~90分钟,膜厚100~440nm。(3)将步骤(2)中沉积的Ga2O3薄膜移入退火炉中在空气中进行退火处理,退火温度为400~550℃,退火时间为50~80分钟,即形成具有多晶结构的β-Ga2O3薄膜。
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