[发明专利]微流控芯片表面处理结合热压的封装方法无效
| 申请号： | 200910229153.2 | 申请日： | 2009-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN102092669A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 牟诗城;屈怀泊;高玉翔;高鹏;吴磊 | 申请（专利权）人： | 国家纳米技术与工程研究院 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300457 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种微流控芯片表面处理结合热压的封装方法，其特征在于它由以下步骤构成：(1)制备微流控图形芯片基片；(2)对封装材料的封装表面即盖片和基片表面进行处理；(3)采用热压的方法完成芯片封装。本发明的优越性：本发明适用于各种加工工艺制造的芯片和各种材料组合，在防止微通道变形和堵塞的同时，提高生产的效率和成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控 芯片 表面 处理 结合 热压 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种微流控芯片表面处理结合热压的封装方法，其特征在于它由以下步骤构成：(1)制备微流控图形芯片基片；(2)对封装材料的封装表面即盖片和基片表面进行处理；(3)采用热压的方法完成芯片封装。
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