[发明专利]利用散射体制备三组元声子晶体的方法

摘要

一种利用散射体制备三组元声子晶体的方法，将散射体有序排列并均匀包裹在基体中，基体是不同配比的环氧树脂，包裹的过程通过成型模具来实现，成型模具由上成型板(1)、下成型板a(3)和下成型板b(5)组成。将散射体用丙酮擦洗并排布到下成型板a的半球孔形(4)，将上成型板盖在下成型板a的上端，将排除气泡的环氧树脂从上成型板的浇铸孔(2)浇铸到下成型板a内，置于30～100℃烘箱中固化成型24h，将环氧树脂包裹固化的散射体翻转180°放入下成型板b的凹体内，再将环氧树脂浇铸到散射体另一面并在30～100℃烘箱中固化成型24h制得三组元声子晶体，具有性能稳定，界面均匀，可设计性强等的优点。

主权项

一种利用散射体制备三组元声子晶体的方法，其特征在于：将散射体有序排列并均匀包裹在基体中，所述的基体是不同配比的环氧树脂，包裹的过程通过成型模具来实现，具体制备方法如下：I、成型模具成型模具由上成型板(1)、下成型板a(3)和下成型板b(5)组成；上成型板呈方形结构，外形基本尺寸C×K×h(长×宽×厚)，在上成型板设置有浇铸孔(2)；下成型板a呈方形结构，外形基本尺寸C×K×H，在下成型板a的H/2部设置有半球孔形平台，在半球孔形平台端面有序排列有半球孔形(4)，每个半球孔形的孔径为￠D凹，相邻两半球孔形的边缘间距为H凹，半球孔形平台的有效尺寸为(C-30)×(K-30)，半球孔形平台距下成型板a上端面的深度为H/2；下成型板b呈凹体方形结构，外形基本尺寸C×K×(H+10)，凹体内腔的有效尺寸为(C-30)×(K-30)，凹体内腔平面距下成型板b上端面的深度为H；将上成型板的浇铸面、下成型板a半球孔形平台的四周面和下成型板b凹体的四周面用90#汽油擦洗干净后再用丙酮清洗，并在30～100℃范围内干燥备用；II、不同配比的环氧树脂配料按质量比取10份的环氧树脂2206A和3份的环氧树脂2206B并充分搅拌均匀形成环氧树脂混合物，然后将环氧树脂混合物置于抽真空设备中进行抽真空处理以除去环氧树脂混合物中混入的气泡并备用；III、制备步骤i、选用与￠D凹直径相同的散射体并用丙酮擦洗散射体的表面，待干燥后将其排布到下成型板a的每个半球孔形腔内，然后将上成型板盖在下成型板a的上端面并用螺栓将其紧固在一起；ii、将排除气泡的环氧树脂从上成型板的浇铸孔浇铸到排布有散射体的下成型板a内，再将其置于30～100℃范围内的烘箱中进行固化成型24h，待其内的环氧树脂完全包裹固化散射体后再拧开螺栓去除上成型板，将环氧树脂包裹固化的散射体从下成型板a中取出，然后将环氧树脂包裹固化的散射体翻转180°放入下成型板b的凹体内，使环氧树脂包裹固化的散射体一面与下成型板b的凹体面接触，或是未被环氧树脂包裹的散射体另一面朝上，然后将上成型板盖在下成型板b的上端面并用螺栓将其紧固在一起以进行散射体另一面的固化成型；iii、将排除气泡的环氧树脂从上成型板的浇铸孔浇铸到散射体另一面，再将其置于30～100℃范围内的烘箱中进行固化成型24h，待其内的环氧树脂完全包裹固化散射体另一面后再拧开螺栓去除上成型板，将完全包裹固化的散射体从下成型板b中取出制得三组元声子晶体。