[发明专利]发光二极管及其装置、封装方法有效
| 申请号： | 200910226398.X | 申请日： | 2009-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN102082218A | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 翁思渊;刘宇桓 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种发光二极管及其装置、封装方法，透明基板发光二极管包括透明基板、多个透明导电层、多个金属线路及发光二极管芯片。发光二极管芯片适于发出一光线，且部分光线朝向透明基板射出。发光二极管封装方法包括于透明基板上形成透明导电层；蚀刻透明导电层以形成导电图案；沉积金属于部份透明导电层上以形成交叉金属线路；以及设置发光芯片于金属线路上，使发光芯片与金属线路电性连通。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 及其 装置 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管，其特征在于，包括：一透明基板；一第一透明导电层，设置于该透明基板的一区域上；一第二透明导电层，设置于该透明基板的另一区域上且与该第一透明导电层电性绝缘；多个金属线路，分别设置于该第一透明导电层及该第二透明导电层上，且覆盖部分该第一透明导电层及该第二透明导电层；以及一发光二极管芯片，设置于该金属线路上并与该金属线路电性连接，该发光二极管芯片适于发出一光线，且部分该光线朝向该透明基板射出。
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