[发明专利]EMI/RFI屏蔽树脂复合材料及其制得的模制制品有效
| 申请号： | 200910226167.9 | 申请日： | 2009-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN101747653A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 金成俊;洪彰敏 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/12 | 分类号： | C08L101/12;C08K9/02;C08K7/08;C08K3/08;C08K7/14;C08L81/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 王琦;王珍仙 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电磁波干扰(EMI)/射频干扰(RFI)屏蔽树脂复合材料及用其制得的模制制品，该复合材料包括(A)热塑性聚合物树脂、(B)四脚状晶须和(C)低熔点金属。 | ||
| 搜索关键词： | emi rfi 屏蔽 树脂 复合材料 及其 制品 | ||
【主权项】：
一种电磁波干扰/射频干扰屏蔽树脂复合材料，包括：(A)热塑性聚合物树脂；(B)四脚状晶须；以及(C)低熔点金属。
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