[发明专利]非易失性半导体存储装置有效

专利信息
申请号: 200910224852.8 申请日: 2007-07-17
公开(公告)号: CN101714561A 公开(公告)日: 2010-05-26
发明(设计)人: 赤堀浩史;竹内和歌子;佐藤敦祥 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L29/423
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 陈海红;刘瑞东
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的是提供一种能够抑制通过栅电极间绝缘膜的泄漏电流,提高电可靠性的非易失性半导体存储装置。具备:在半导体基板上形成为行列状的多个存储器单元;选择性地连接于同一列方向的多个存储器单元的多个位线;连接于同一行方向的多个存储器单元的多个字线;各存储器单元具备:依次形成于半导体基板上的第1栅绝缘膜,电荷存储层,第2栅绝缘膜,控制电极,和沿着与电荷存储层相对的侧面,在所述硅基板上面形成的1对杂质注入层,其中,在沿着与位线垂直的剖面,在设电荷存储层的上部角部或者表面凸部的曲率半径为r、第2栅绝缘膜的氧化硅膜换算厚度为d时,r/d大于等于0.5。
搜索关键词: 非易失性 半导体 存储 装置
【主权项】:
一种非易失性半导体存储装置,其特征在于,具备:半导体基板;在所述半导体基板上形成为行列状的多个存储器单元;选择性地连接于同一列方向的所述多个存储器单元的多个位线;以及连接于同一行方向的所述多个存储器单元的多个字线;其中,所述多个存储器单元的每一个,具备:形成于所述半导体基板上的第1栅绝缘膜;形成于所述第1栅绝缘膜上的电荷存储层;形成于所述电荷存储层上的第2栅绝缘膜;以及形成于所述第2栅绝缘膜上的控制电极;其中,在沿着与所述位线垂直的方向的剖面,在设所述电荷存储层的上部角部或者表面凸部的曲率半径为r、所述第2栅绝缘膜的氧化膜换算厚度为d时,r/d大于等于0.5。
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