[发明专利]半导体激光器及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200910224549.8 申请日: 2009-11-17
公开(公告)号: CN101741016A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 小林正英 申请(专利权)人: 恩益禧电子股份有限公司
主分类号: H01S5/343 分类号: H01S5/343;H01S5/068
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 孙志湧;李亚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种半导体激光器及其制造方法,在较大光输出范围及较大温度范围内可保持稳定的自激振荡。半导体激光器(100)具有:下部覆盖层(103),形成在半导体基板(101)上;活性层(105),形成在下部覆盖层上;第1上部覆盖层(107),形成在活性层上;第2上部覆盖层(109),形成在第1上部覆盖层上,具有台面构造;高次模式滤波层(111),在第2上部覆盖层的两个侧面上及从第2上部覆盖层的两个侧面开始在第2上部覆盖层的两侧区域的至少一部分上连续延伸,具有活性层的带隙以下的带隙;以及阻挡层(BLK),在包括高次模式滤波层的上方在内的第2上部覆盖层的两侧的区域上,含有带隙大于活性层的带隙的层(112)。
搜索关键词: 半导体激光器 及其 制造 方法
【主权项】:
一种半导体激光器,其特征在于,具有:半导体基板;下部覆盖层,形成在上述半导体基板上;活性层,形成在上述下部覆盖层上;第1上部覆盖层,形成在上述活性层上;第2上部覆盖层,形成在上述第1上部覆盖层上,具有台面构造;高次模式滤波层,在上述第2上部覆盖层的两个侧面上及从上述第2上部覆盖层的两个侧面开始在上述第2上部覆盖层的两侧区域的至少一部分上连续延伸,具有上述活性层的带隙以下的带隙;以及阻挡层,在包括上述高次模式滤波层的上方在内的上述第2上部覆盖层的两侧的区域上含有带隙大于上述活性层的带隙的层。
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