[发明专利]减少电路板组装翘曲的方法有效
| 申请号： | 200910223612.6 | 申请日： | 2009-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN102065640A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 吴明哲 | 申请（专利权）人： | 环鸿科技股份有限公司;环旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H01L21/48;G01K1/02;G01B21/32 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾南投县草*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种减少电路板组装翘曲的方法，先以一个温度量测模组及一个翘曲量测模组量测一个电路板于温度下降时的一组温度及翘曲资料，接着运算该温度及翘曲资料以产生使该电路板的预期翘曲大小低于一个目标翘曲值的一组温度调控命令，最后运用一个控制模组以驱使位于该电路板的二个相反表面的二个对流模组以该温度调控命令运作，以使该电路板的翘曲大小低于该目标翘曲值。 | ||
| 搜索关键词： | 减少 电路板 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种减少电路板组装翘曲的方法，其特征在于：该方法包含下列步骤：步骤一、提供一个温度量测模组及一个翘曲量测模组以量测一个电路板于温度下降时的一组温度及翘曲资料，并记录于一个记录模组中；步骤二、运算该温度及翘曲资料以产生使该电路板的预期翘曲大小低于一个目标翘曲值的一组温度调控命令；以及步骤三、运用一个控制模组以驱使位于该电路板的二个相反表面的外侧的二个对流模组以该温度调控命令运作，以使该电路板的翘曲大小低于该目标翘曲值。
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