[发明专利]多结太阳电池的制造方法有效
申请号: | 200910221788.8 | 申请日: | 2009-11-10 |
公开(公告)号: | CN101728458A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 张根发;苏青峰;赖建明;冯世军;杨文平;韩新江 | 申请(专利权)人: | 上海联孚新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人: | 王法男;郭桂峰 |
地址: | 201201 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种多结太阳电池的制造方法,太阳电池结构为Si/GaAs/InGaP三层结构,底层电池为Si的PN结电池、中间电池为GaAs的PN结电池、顶层电池为InGaP的PN结电池,各子电池直接生长在硅电池衬底上,该方法具有以下工艺步骤:在磁场下采用化学腐蚀的方法在单晶硅片表面生长致密均匀的绒面,再在高温扩散炉中扩散形成PN结形成底层电池;在制备好PN结的硅片N型面上生长GaAs隧道结;在隧道结上生长GaAs电池;在GaAs电池的N型面上生长GaAs隧道结;在隧道结上生长InGaP电池;在InGaP电池上生长减反射膜;使用丝网印刷形成欧姆接触;获得多结太阳电池。 | ||
搜索关键词: | 太阳电池 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种多结太阳电池的制造方法,所述太阳电池结构为Si/GaAs/InGaP三层结构,底层电池为Si的PN结电池、中间电池为GaAs的PN结电池、顶层电池为InGaP的PN结电池,各子电池直接生长在硅电池衬底上,其特征在于:该方法具有以下工艺步骤a、在磁场下采用化学腐蚀的方法在单晶硅片表面生长致密均匀的绒面,再在高温扩散炉中扩散形成PN结形成底层电池,刻蚀后再清洗去掉硅片表面的磷硅玻璃;b、在制备好PN结的硅片N型面上使用MBE生长GaAs隧道结;c、在步骤b中所述GaAs隧道结上使用MBE生长GaAs电池;d、在GaAs电池的N型面上使用MBE生长GaAs隧道结;e、在步骤d中所述GaAs隧道结上使用MBE生长InGaP电池;f、在InGaP电池上使用PECVD生长减反射膜;g、使用丝网印刷机在三层电池的硅片P型面制备形成电池的背电极和背电场,经过印刷的背电极和背电场构成底层电极经烧结后形成欧姆接触;h、使用磁控溅射仪在电池的顶层制备顶层电极,在三层电池的减反射膜面溅射金属电极形成欧姆接触;i、获得多结太阳电池。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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