[发明专利]被测试装置电路、集成电路以及半导体晶圆工艺监视电路有效
申请号: | 200910221735.6 | 申请日: | 2009-11-16 |
公开(公告)号: | CN101738579A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 庄建祥;薛福隆 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/30 | 分类号: | G01R31/30 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 姜燕;邢雪红 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及被测试装置电路、集成电路以及半导体晶圆工艺监视电路。发明公开一种数字工艺监视的电路及方法。公开对应具有工艺相关特性的装置比较电流或电压对电流或电压的电路,转换正比于工艺相关电路特性的电流或电压测量为数字信号以及输出数字信号作为监控。工艺相关电路特性可能选自晶体管临界电压、晶体管饱和电流以及温度相关数量。使用数字技术例如数字滤波以及数字信号处理实施校正。数字工艺监视电路可能成为用于晶圆特性描述的切割道电路或放置于集成电路晶片中作为巨集。工艺监控电路可能使用探测垫或扫描测试电路存取。公开使用数字输出监控工艺特性的方法。 | ||
搜索关键词: | 测试 装置 电路 集成电路 以及 半导体 工艺 监视 | ||
【主权项】:
一种被测试装置电路,包括:一第一节点,用于接收与温度无关的一第一电压;一第二节点,用于接收对应一电路参数的一第二电压;以及一比较器,用于提供对应在该第一及第二节点的电压的一比较的一输出电流;其中该电路参数选自于一晶体管临界电压、一晶体管饱和电流,以及一正比于温度的数量的群组中的一个。
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