[发明专利]防溢胶装置及使用该防溢胶装置的基板贴合方法有效
| 申请号： | 200910211893.3 | 申请日： | 2009-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN101702402A | 公开（公告）日： | 2010-05-05 |
| 发明（设计）人： | 李达汉 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种防溢胶装置，包括框体与至少一胶体固化件。框体具有沿封闭轨迹设置的侧壁，其中侧壁具有至少一缺口。胶体固化件设置于侧壁的外表面。此防溢胶装置能改善溢胶的情形。此外，本发明另提出一种使用此防溢胶装置的基板贴合方法。 | ||
| 搜索关键词： | 防溢胶 装置 使用 贴合 方法 | ||
【主权项】：
一种防溢胶装置，其特征在于，包括：一框体，具有沿一封闭轨迹设置的一侧壁，其中该侧壁具有至少一缺口；以及至少一胶体固化件，设置于该侧壁的一外表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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