[发明专利]金属表面处理水溶液和抑制金属表面晶须的方法有效
| 申请号： | 200910211670.7 | 申请日： | 2009-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN101713089A | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 森井丰 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/48 | 分类号： | C25D5/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种锡或锡合金镀膜表面处理水溶液，所述水溶液包含在其分子中具有至少一个羧基的有机化合物，且其pH值为2.5或更低。它能够减少锡或锡合金镀膜表面上的晶须，并且能提供一种用于电子部件上的锡或锡合金薄膜的采用简单方法得到的满意的锡或锡合金镀膜。 | ||
| 搜索关键词： | 金属表面 处理 水溶液 抑制 方法 | ||
【主权项】：
一种用于处理锡或锡合金镀膜表面的锡或锡合金镀膜表面处理水溶液，所述水溶液包含在其分子中具有至少一个羧基的有机化合物，且其pH值为2.5或更低。
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