[发明专利]整合影像传感器、对焦驱动装置及驱动电路的整合模块无效
| 申请号： | 200910211586.5 | 申请日： | 2009-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN102055886A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 胡朝彰 | 申请（专利权）人： | 台湾东电化股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种将影像传感器、对焦驱动装置及驱动电路的整合模块，包括一封装IC载体及一对焦驱动装置，该封装IC载体封装一影像传感器及一对焦驱动装置的驱动IC及整合电路；而该对焦驱动装置可承载一镜头，并与该封装IC载体组合成单一整合模块，用以驱动该镜头自动对焦影像光线于该影像传感器上，该单一整合模块是于无尘室中组合完成，防止非无尘环中的微粒或灰尘进入到镜头模块中。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 影像 传感器 对焦 驱动 装置 电路 模块 | ||
【主权项】：
一种整合影像传感器、对焦驱动装置及驱动电路的整合模块，为形成一数字相机的镜头模块，其特征在于，包括：一封装IC载体，为封装一影像传感器及一对焦驱动装置的驱动IC及其整合电路；及一对焦驱动装置，其上可承载一镜头，并与该封装IC载体组合成单一整合模块，用以驱动该镜头自动对焦影像光线于该影像传感器上，该单一整合模块是于无尘室中组合完成，再电连接至数字相机的电路板上。
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