[发明专利]功能区域的移设方法和LED阵列、打印机头及打印机有效
| 申请号： | 200910211534.8 | 申请日： | 2009-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN101740493A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 米原隆夫;高井康好 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L33/00;H01L27/15;B41J2/45;G03G15/01 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 杨国权 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功能区域的移设方法和LED阵列、打印机头及打印机。所述方法包括：将预定厚度的接合层布置在第一衬底上的释放层上接合的第一功能区域和第二衬底上的第一功能区域将要移设到的区域中的至少一个上，所述释放层在经受处理时能够变为可释放状态；通过所述接合层将所述第一功能区域接合到所述第二衬底；以及在所述释放层将所述第一衬底从所述第一功能区域分离。 | ||
| 搜索关键词： | 功能 区域 方法 led 阵列 打印 机头 打印机 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：将第一预定厚度的第一接合层布置在第一衬底上的释放层上接合的第一功能区域和第二衬底上的第一功能区域将要移设到的区域中的至少一个上，所述释放层在经受处理时能够变为可释放状态；通过所述第一接合层将所述第一功能区域接合到所述第二衬底；以及在所述释放层将所述第一衬底从所述第一功能区域分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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