[发明专利]电力半导体模块有效
| 申请号： | 200910209689.8 | 申请日： | 2009-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN101752333A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 李秉昊 | 申请（专利权）人： | LS产电株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/12;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;张彬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电力半导体模块，其特征在于，包括：基板，形成有电路图形并用于安装电力半导体元件；一体型端子单元，由用于向上述基板供应电源的电源端子以及向上述基板输入/输出信号的信号端子，与绝缘树脂材质的主体部一体组装而成，所述电力半导体模块通过将上述一体型端子单元安装于上述基板，从而将上述电源端子及上述信号端子同时连接于上述基板。 | ||
| 搜索关键词： | 电力 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种电力半导体模块，其特征在于，包括：基板，形成有电路图形并用于安装电力半导体元件；一体型端子单元，由用于向所述基板供应电源的电源端子以及向所述基板输入/输出信号的信号端子，与绝缘树脂材质的主体部一体组装而成，在所述电力半导体模块中，通过将所述一体型端子单元安装于所述基板，从而将所述电源端子及所述信号端子同时连接于所述基板。
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