[发明专利]膜电极催化层、气体传感器的制备方法和气体传感器有效
| 申请号： | 200910205510.1 | 申请日： | 2009-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN102044679A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 王兴杰;蔡腾宇;李彦舟;李南海;吴海军;乐斌 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/88 | 分类号： | H01M4/88;H01M8/02;G01N27/407;G01N27/31 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 彭愿洁;李文红 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种膜电极催化层的制备方法和制备气体传感器的方法，本发明技术方案由于采用对碳载催化剂进行亲水处理，使得碳粉颗粒之间紧密堆积，从而使得制备的催化层中可以具备更好的导热和导电，同时为合理填充有机质子导体奠定基础；采用根据碳粉颗粒紧密堆积后的占空比，计算出填充在所有碳粉颗粒之间孔隙的有机质子导体的质量，使得在配置催化层中各原材料的比例时，克服了现有技术中由于实验尝试的做法来配置各组成材料的比例所出现的不合理问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 催化 气体 传感器 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种膜电极催化层的制备方法，包括：配置包含催化剂的料浆，用配置的料浆制备膜电极的催化层；其特征在于，所述配置包含催化剂的料浆具体包括：将碳载催化剂加水湿润；对碳粉颗粒进行亲水处理，使得所述碳粉颗粒之间紧密堆积；根据碳粉颗粒紧密堆积后的占空比，碳载催化剂的质量比，和当前使用的碳载催化剂的质量，计算出填充所述紧密堆积的碳粉颗粒之间孔隙的有机质子导体的质量；将质量大于或者等于所述计算出的有机质子导体的质量的有机质子导体，加入到亲水处理后的混合料浆中；搅拌当前的混合料浆，从而得到所述包含催化剂的料浆。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910205510.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
