[发明专利]发光二极管封装结构及其制备方法

摘要

一种发光二极管封装结构及其制备方法，该封装结构包含一具有一第一表面的基部、连接于该基部的一电极部、设置于该第一表面上的一对内电极、一对外电极、一对导电柱、一发光二极管芯片以及一覆盖层。各外电极包含一端面段与一侧面段，所述端面段相对应于所述内电极而设置于电极部的第二表面上。各所述侧面段位于相对应的该电极部的该侧面。所述导电柱穿设于所述内电极与所述外电极之间。发光二极管芯片设置于该第一表面上，且电性连接所述内电极。覆盖层覆盖于该发光二极管芯片。本发明结合捞槽技术与板材贴合技术，使发光二极管可以正向与侧向等方式安装，且使其检测上更为便利。

主权项

一种发光二极管封装结构，包含：一基部，具有一第一表面；一电极部，连接于该基部，且位于该第一表面的相反侧，该电极部具有与该第一表面相对的一第二表面及周绕该第二表面的一侧面；一对内电极，设置于该第一表面上；一对外电极，各所述外电极包含一端面段与一侧面段，所述端面段设置于该第二表面且相对应于所述内电极，而各所述侧面段位于相对应的该电极部的该侧面；一对导电柱，穿设于所述内电极与所述外电极之间；一发光二极管芯片，设置于该第一表面上，且电性连接所述内电极；以及一覆盖层，覆盖于该发光二极管芯片。