[发明专利]电浆蚀刻机台及其顶出销有效
| 申请号： | 200910204143.3 | 申请日： | 2009-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN101692433A | 公开（公告）日： | 2010-04-07 |
| 发明（设计）人： | 吴仲尧;陈信全;徐弘迪;陈璟桦;吴志坚;杨总胜;杨中维;江舜彦;宋嘉恩;杨胜淼;曾景义 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电浆蚀刻机台的顶出销，包含有一绝缘外壳与一导电中心销安装于绝缘外壳之中。导电中心销在顶起基板时，可直接接触基板，以移除基板上的残留静电。绝缘外壳则形成抗腐蚀且高阻抗的保护层。导电中心销可进一步设置一安全槽，以避免造成下电极的损伤，也可以设置一扳手固定槽，以方便固定顶出销。一种电浆蚀刻机台包含一上电极、一下电极、一安装于该下电极的下方的升降装置以及多个顶出销，顶出销设置于该升降装置。本发明可有效地导引基板与下电极上残留的静电至接地线路，避免静电造成玻璃基板的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 机台 及其 顶出销 | ||
【主权项】：
一种顶出销，用于一电浆蚀刻机台，以顶起一基板，其特征在于，该顶出销包含：一绝缘外壳；以及一导电中心销，安装于该绝缘外壳之中，并在顶起该基板时，接触该基板，以移除该基板上的残留静电。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
