[发明专利]一种通过预制方式来实现表面固化的方法无效
| 申请号： | 200910202156.7 | 申请日： | 2009-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN101748723A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 马宇尘 | 申请（专利权）人： | 上海量科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | E02D3/11 | 分类号： | E02D3/11;E01F7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种通过预制方式来实现表面固化的方法，属于环保技术领域，涉及一种表面固化的技术。该方法包括有如下步骤：(1)预制流体质热熔地表材料；(2)设置阵列式，有限深度的地表孔；(3)将预制的流体质热熔地表材料浇铸到前一步骤所设置的阵列式的地表孔中；(4)前一步骤所浇铸的流体质热熔地表材料，经冷凝后固化地表。利用本发明，可以直接就地取材，以及快速熔化的方式处理地表材料，按照前述的方式浇筑之后，地表能以较快的方式固化，从而减少地表材料的风化或位移现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通过 预制 方式 实现 表面 固化 方法 | ||
【主权项】：
一种通过预制方式来实现表面固化的方法，其特征在于该方法包括有如下步骤：步骤1，预制流体质热熔地表材料；步骤2，设置阵列式，有限深度的地表孔；步骤3，将预制的流体质热熔地表材料浇铸到前一步骤所设置的阵列式的地表孔中；步骤4，前一步骤所浇铸的流体质热熔地表材料，经冷凝后固化地表。
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